您的位置: 首页 国家标准 查询结果
国家标准分类
标准状态: 全部 即将实施 现行 废止
为您找到相关结果约 201 个
序号 标准编号 标准名称 发布日期 实施日期 状态
1 GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法 2018-03-15 2018-08-01 现行
2 GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法 2018-03-15 2018-08-01 现行
3 GB/T 35001-2018 微波电路 噪声源测试方法 2018-03-15 2018-08-01 现行
4 GB/T 35011-2018 微波电路 压控振荡器测试方法 2018-03-15 2018-08-01 现行
5 GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 2018-03-15 2018-08-01 现行
6 GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法 2018-06-07 2019-01-01 现行
7 GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 2018-03-15 2018-08-01 现行
8 GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 2018-03-15 2018-08-01 现行
9 GB/T 35002-2018 微波电路 频率源测试方法 2018-03-15 2018-08-01 现行
10 GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 2018-03-15 2018-08-01 现行
11 GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法 2018-06-07 2019-01-01 现行
12 GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法 2018-06-07 2019-01-01 现行
13 GB/T 35003-2018 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法 2018-03-15 2018-08-01 现行
14 GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法 2018-03-15 2018-08-01 现行
15 GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法 2018-03-15 2018-08-01 现行
16 GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 2018-03-15 2018-08-01 现行
17 GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 2018-03-15 2018-08-01 现行
18 GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 2018-03-15 2018-08-01 现行
19 GB/T 36614-2018 集成电路 存储器引出端排列 2018-09-17 2019-01-01 现行
20 GB/T 35004-2018 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范 2018-03-15 2018-08-01 现行