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序号 标准编号 标准名称 发布日期 实施日期 状态 操作
1 SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 2015/4/30 42278 有效 在线预览
2 SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计 2015/10/10 42461 有效 在线预览
3 SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料 2015/10/10 42461 有效 在线预览
4 SJ/T 11011-2015 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法 2015/10/10 42461 有效 在线预览
5 SJ/T 10753-2015 电子器件用金、银及其合金焊料 2015/10/10 42461 有效 在线预览
6 SJ/T 10754-2015 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 2015/10/10 42461 有效 在线预览
7 SJ/T 11029-2015 电子器件用金镍钎料的分析方法 EDTA容量法测定镍 2015/10/10 42461 有效 在线预览
8 SJ/T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法 2015/10/10 42461 有效 在线预览
9 SJ/T 11028-2015 电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜 2015/10/10 42461 有效 在线预览
10 SJ/T 11389-2009 无铅焊接用助焊剂 2009/11/17 40179 有效 在线预览
11 SJ/T 11392-2009 无铅焊料 化学成分与形态 2009/11/17 40179 有效 在线预览
12 SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法 2009/11/17 40179 有效 在线预览
13 SJ/T 11282-2003 印制板用“E”玻璃纤维纸规范 2003/6/4 2003/10/1 有效 在线预览
14 SJ/T 11283-2003 印制板用处理 2003/6/4 2003/10/1 修订 在线预览
15 SJ/T 10668-2002 表面组装技术术语 2002/10/30 2003/3/1 修订 在线预览
16 SJ/T 11216-1999 红外/热风再流焊接技术要求 1999/8/26 1999/12/1 修订 在线预览
17 SJ/T 11168-1998 免清洗焊接用焊锡丝 1998/3/11 1998/5/1 有效 在线预览
18 SJ/T 11187-1998 表面组装用胶粘剂通用规范 1998/3/11 1998/5/1 有效 在线预览
19 SJ/T 10723-1996 印制电路辅助文件 第3部分:照相底板指南 1996/7/22 1996/11/1 修订 在线预览
20 SJ/T 10671-1995 精密丝网印刷机通用规范 1995/8/18 1996/1/1 修订 在线预览